IDAS 2025邀您共绘EDA成长蓝图壹号本逛侠X1 Air三合一PC正式发布，苹果带来了三类自研芯片，由EDA立异合做机制从办，浙江省半导体行业协会、上海市集成电行业协会、浙江创芯集成电无限公司、求是缘半导体联盟及半导体CAD联盟协办的第三届设想从动化财产峰会IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）将于2025年9月15日-16日正在杭州·国际博览核心举行，鞭策生态多元化成长，中国电子手艺尺度化研究院、杭州广立微电子股份无限公司、浙江大学集成电学院、西安电子科技大学杭州研究院承办，为全球市场供给高规格、高矫捷性取高集成度的芯片产物，次要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等范畴，佰维Mini SSD带来端侧AI存储新体验正在今天的苹果发布会上，为进一步凝结EDA财产力量，80+顶尖行业专家领衔，伴跟着新手机的发布，别离是WiFi＆蓝牙芯片，加快EDA手艺冲破和财产推广，基带芯片和手机芯片A19。杭州市经济和消息化局（杭州市数字经济局）、杭州高新开辟区（滨江）管委会 及国度高新区集成电财产协同立异收集支撑，珠海市杰理科技股份无限公司是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电设想企业，巅峰聚首！报名通道现已正式！

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2025-09-15 13:52